研發處人才計畫介接平台
來文詳細內容
轉知國科會函轉公益財團法人日本台灣交流協會(下稱交流協會)2024年度出席國際學術會議經費資助相關訊息，請查照。
公文日期2023-12-08 申請截止日期2024-07-21 來文單位 國家科學及技術委員會
說明：
一、依國科會112年12月8日科會科字第1120080729號函辦理。
二、該交流協會為支援台灣籍日本研究學者更加活躍於國際舞台，實施「出席國際學術會議經費資助計畫」，資助台灣籍日本研究者參加國際學術會議、國際論壇等進行研究發表所需之旅費等相關費用。
三、本計畫相關規定如下：
(一)本項計畫資助對象為持碩士以上學位之台灣籍研究者，其研究內容限於社會或人文科學領域以日本為研究對象或以日本為研究重要案例對象之研究發表。
(二)本項出席國際學術會議經費資助已於即日起受理申請，
第一回申請截止日為113年1月21日(日)。
第一回申請截止日為113年7月21日(日)。
(三)檢附旨揭計畫實施要點1份如附件，相關資訊請參閱該事務所網頁，連結如下：https://www.koryu.or.jp/tw/business/study/presentation/application/
四、申請表寄送以及洽詢單位：
日本台灣交流協會台北事務所承辦人：新聞文化部謝岱潔小姐，電話：(02)2713-8000 (分機2414)，Email：koryujs-k1@tp.koryu.or.jp，地址：10547 台北市松山區慶城街28號
五、本活動與SDG9連結：產業創新與基礎設施。
研發長 薛 宏 中